「视频」当孩子站上英文演讲台:AI时代,算法真的能偷走人类的创造力吗?
「视频」当孩子站上英文演讲台:AI时代,算法真的能偷走人类的创造力吗?
「视频」当孩子站上英文演讲台:AI时代,算法真的能偷走人类的创造力吗?上周(shàngzhōu),GPU(图形处理器)阵营的AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英(yīng)伟达。ASIC(专用(zhuānyòng)集成电路)阵营的Marvell近日则上调了(le)对AI定制芯片的市场目标。市场分析机构也最新预计,英伟达的客户还在寻找AI芯片替代方案,给(gěi)英伟达带来压力。
目前最主要(zhǔyào)的ASIC定制芯片厂商包括(bāokuò)(bāokuò)Marvell与博通,它们为(wèi)大型云厂商定制各种XPU芯片并提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户包括谷歌(gǔgē)和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。
Marvell近日(jìnrì)将对2028年数据中心潜在(qiánzài)市场(shìchǎng)规模的预期,从750亿美元上(shàng)修至940亿美元,并预计该市场的规模复合年增长率为35%,该市场包含交换、互联、存储和定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件(zǔjiàn))目标市场规模上调至550亿美元,高于(gāoyú)此前的目标430亿美元。
据Marvell透露,公司已经拿下(náxià)18个定制芯片项目,并有(yǒu)50多项交易在洽谈中。2023年,Marvell在定制化计算和(hé)配套(pèitào)组件(包括定制化XPU和配套组件)市场中的市占率低于5%,预计2028年市(niánshì)占率提升至20% 。2023年,Marvell产品在数据中心市场的市占率约(yuē)10%,2024年约13%,预计2028年市占率将提升至20%。
Marvell的竞争对手博通也在持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露,2025财年(cáinián)第二季度博通人工智能收入超(chāo)44亿美元,预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至(zhì)51亿美元,实现连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到(kàndào)明年XPU部署将显著增加(zēngjiā),比公司此前设想的还要多(duō)。
Marvell和博通对(duì)XPU业务发展的良好(liánghǎo)预期,源于各大云厂商(chǎngshāng)自研芯片的努力。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展,并让英伟达感到紧张。
“英伟达如此强势,毛利率在60%以上,因此,即便英伟达训练端的地位无人能动摇,但(dàn)客户不愿看到情况(qíngkuàng)一直如此,每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案(fāngàn)。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于(chǔyú)超在近日一场分享中表示,从AI芯片规格发展趋势观察,2016年谷歌客制化(zhìhuà)AI方案的算力仅(jǐn)92TOPS,内存8GB DDR3,采用(cǎiyòng)单颗芯片的方式而(ér)非串联,今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数可以达到9200颗,借由TPU的大量(dàliàng)串联来满足AI平行运算的需求。
在芯片硬件之外,英(yīng)伟达的挑战者也在开发(kāifā)自己的芯片串联方案(fāngàn),完善大规模运算能力。储于超告诉记者,英伟达的Scale up(扩展(kuòzhǎn))是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌则发展到全光网络架构。
有(yǒu)业内人士表达了对这种光连接方案的信心。陈福阳近日表示,在大规模集群中,目前还有不少(bùshǎo)XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须通过其他(qítā)方式而不是铜线来连接。
“每家都想开发自己的方案(fāngàn)(fāngàn),英伟达也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持(wéichí)自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超(chāo)告诉记者(jìzhě)。
应对挑战,英伟达近期还着力推动“主权AI”在全球多地落地,以带动GPU销售。上周,英伟达宣布(xuānbù)将在德国(déguó)建设(jiànshè)首个工业AI云(yún),配备1万颗Blackwell GPU,并在欧洲建20余个AI工厂。
整体而言,机构认为英伟达仍是带动半导体IC行业增长的强劲动力。储于(chǔyú)超表示,集邦(jíbāng)咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收,排除芯片(xīnpiàn)以外的业务后发现,营收前10名(míng)的厂商中,英伟达营收增长率达125%,其他公司的增长率最多只有(zhǐyǒu)21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。
该机构预计,今年英伟达的拉动作用还在继续。受惠于业内提前(tíqián)备货,今年上半年全球(quánqiú)半导体IC需求(xūqiú)状况(zhuàngkuàng)很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。
(本文(běnwén)来自第一财经)
上周(shàngzhōu),GPU(图形处理器)阵营的AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英(yīng)伟达。ASIC(专用(zhuānyòng)集成电路)阵营的Marvell近日则上调了(le)对AI定制芯片的市场目标。市场分析机构也最新预计,英伟达的客户还在寻找AI芯片替代方案,给(gěi)英伟达带来压力。
目前最主要(zhǔyào)的ASIC定制芯片厂商包括(bāokuò)(bāokuò)Marvell与博通,它们为(wèi)大型云厂商定制各种XPU芯片并提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户包括谷歌(gǔgē)和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。
Marvell近日(jìnrì)将对2028年数据中心潜在(qiánzài)市场(shìchǎng)规模的预期,从750亿美元上(shàng)修至940亿美元,并预计该市场的规模复合年增长率为35%,该市场包含交换、互联、存储和定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件(zǔjiàn))目标市场规模上调至550亿美元,高于(gāoyú)此前的目标430亿美元。
据Marvell透露,公司已经拿下(náxià)18个定制芯片项目,并有(yǒu)50多项交易在洽谈中。2023年,Marvell在定制化计算和(hé)配套(pèitào)组件(包括定制化XPU和配套组件)市场中的市占率低于5%,预计2028年市(niánshì)占率提升至20% 。2023年,Marvell产品在数据中心市场的市占率约(yuē)10%,2024年约13%,预计2028年市占率将提升至20%。
Marvell的竞争对手博通也在持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露,2025财年(cáinián)第二季度博通人工智能收入超(chāo)44亿美元,预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至(zhì)51亿美元,实现连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到(kàndào)明年XPU部署将显著增加(zēngjiā),比公司此前设想的还要多(duō)。
Marvell和博通对(duì)XPU业务发展的良好(liánghǎo)预期,源于各大云厂商(chǎngshāng)自研芯片的努力。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展,并让英伟达感到紧张。
“英伟达如此强势,毛利率在60%以上,因此,即便英伟达训练端的地位无人能动摇,但(dàn)客户不愿看到情况(qíngkuàng)一直如此,每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案(fāngàn)。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于(chǔyú)超在近日一场分享中表示,从AI芯片规格发展趋势观察,2016年谷歌客制化(zhìhuà)AI方案的算力仅(jǐn)92TOPS,内存8GB DDR3,采用(cǎiyòng)单颗芯片的方式而(ér)非串联,今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数可以达到9200颗,借由TPU的大量(dàliàng)串联来满足AI平行运算的需求。
在芯片硬件之外,英(yīng)伟达的挑战者也在开发(kāifā)自己的芯片串联方案(fāngàn),完善大规模运算能力。储于超告诉记者,英伟达的Scale up(扩展(kuòzhǎn))是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌则发展到全光网络架构。
有(yǒu)业内人士表达了对这种光连接方案的信心。陈福阳近日表示,在大规模集群中,目前还有不少(bùshǎo)XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须通过其他(qítā)方式而不是铜线来连接。
“每家都想开发自己的方案(fāngàn)(fāngàn),英伟达也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持(wéichí)自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超(chāo)告诉记者(jìzhě)。
应对挑战,英伟达近期还着力推动“主权AI”在全球多地落地,以带动GPU销售。上周,英伟达宣布(xuānbù)将在德国(déguó)建设(jiànshè)首个工业AI云(yún),配备1万颗Blackwell GPU,并在欧洲建20余个AI工厂。
整体而言,机构认为英伟达仍是带动半导体IC行业增长的强劲动力。储于(chǔyú)超表示,集邦(jíbāng)咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收,排除芯片(xīnpiàn)以外的业务后发现,营收前10名(míng)的厂商中,英伟达营收增长率达125%,其他公司的增长率最多只有(zhǐyǒu)21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。
该机构预计,今年英伟达的拉动作用还在继续。受惠于业内提前(tíqián)备货,今年上半年全球(quánqiú)半导体IC需求(xūqiú)状况(zhuàngkuàng)很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。
(本文(běnwén)来自第一财经)


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